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RFID标簽制造裝備

HEI-DIII标簽倒裝鍵合裝備
來源: 發布時間:2015-11-27 浏覽量:

華威科HEI-DIII型RFID标簽倒裝鍵合裝備,采用倒裝鍵合工藝,将芯片從Wafer盤摘下後直接與天線貼合,通過ACA/NCA導電膠熱壓固化實現Inlay封裝。整機集成點膠、翻轉貼片、熱壓固化、在線檢測、基闆輸送收放卷模塊,适用于各類HF/UHF RFID标簽Inlay的高效封裝

主要功能特點
•基于視覺圖像處理引導、高速運動軌迹-時序規劃和光栅精密反饋閉環控制的高精定位技術,實現超微型芯片(最小可至0.3X0.3mm 芯片)的快速、精确貼裝,使芯片成本更低
•通過張力-定位混合控制或分布式控制的方法,實現不同工況下多幅值、長跨距柔性膜精密進給和定位,配合逐點定位技術,可适應國産天線基材,較進口基材降低天線成本50%以上
•運用時間-壓力型非牛頓流體點膠過程控制技術,實現膠量精确控制,較傳統點膠工藝節省30%的成本
•選用優化的電氣元件間歇運轉、生産節拍控制技術,提高系統穩定性的同時降低裝備整體能耗60%以上

應用範圍
•适用于物品管理與溯源、商品防僞與管理、制造物流監控等領域應用的各類HF/UHF  Inlay封裝。



地址:武漢市東湖開發區未來科技城
電話:027-65382072
郵箱:whhit_admin@163.com
網站:www.huangyushun.com

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